***T（Surface Mounting Technology）是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规***置的电路装联技术，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。
***T在计算机、通信设备、***类电子产品、军事装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。***T是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
***T是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优1质量、低成本的主要手段之一。
***T工艺流程及工艺中常见的缺陷分析
***T工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，
在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，pcb贴片，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。
新型混装焊接工艺技术涌现
选择性焊接
选择性焊接中，pcb贴片厂家，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。
浸焊工艺
使用浸入选择焊工艺，株洲pcb，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。选择浸焊工艺，可使用下列参数设置：
①焊锡温度275℃～300℃
②浸入速度20mm/s～25mm/s
③浸入时间1s～3s
④浸后速度2mm/s
⑤激波泵速率按焊嘴数量定。
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