1、扩散控制机理
在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。
2、非扩散控制机理
根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
电镀添加剂的作用机理和控制机理
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
电镀添加剂的作用机理
金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，***后，吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。
非扩散控制机理
根据电镀中占统治地位的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
扩散控制机理
在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。宁波电镀厂控制添加剂扩散，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。
电镀的防腐蚀作用
腐蚀是自然界中所有物体都要面对的消损***现象，不仅消耗资源、污染环境，甚至危及人类的安全和健康。而发生腐蚀***普遍、***严重的是金属材料制品，特别是大量使用的钢铁材料的制品。当然不只是金属会发生腐蚀，动值物、无饥物包括人们认为异常坚硬的山石，也会发生腐蚀。对于这类材料的腐蚀，通常用侵蚀一词。而对于有机物则多用腐1败一词。
所谓腐蚀，通俗地说是物质氧化的过程，严格地说是构成物质的分子或原子失去电子的过程，是物质从高能状态向低能状态变化的过程，就像水往低处流一样，是一个自发的过程。只要环境中有导致物质特别是金属物质氧化的条件，如潮湿（离子移动的环境）、盐类微粒（电解质）、物质界面（电子交换的场所），腐蚀就会发生。而现在这样的环境到处可见，因此腐蚀随时都在发生。
由于腐蚀具有普遍性、隐蔽性、渐进性的特点，虽然可以控制，但是却难以根1除，加上腐蚀控制效益的滞后性、问接性，使得大多数人对其视而不见，不以为然。
电镀，正是金属防腐蚀的一种常用的和重要的手段。例如，曾经有人统计，一台解放牌汽车上各种零件镀锌的面积达10m2，像高压线塔、高速公路护栏、各种日用钢制品，都要用到电镀技术。
我们常用的螺钉，也就是人们所说的紧固件，如果没有电镀层的保护，不仅很快会生锈，而且会影响到被联接件的使用寿命与安全。生锈的紧固件也难以装拆，因此，绝大多数的紧固件是电镀过的。紧固件主要采用的是镀锌，也有因特别需要而镀镍或发黑的，这些电镀后的紧固件有效地延长了使用寿命。
同时，我们还可以看到，电镀技术不只是用于材料的防腐蚀和金属产品的外观装饰，而且还有许多其他的功能，已成为现代制造业不可或缺的重要加工技术。
