1、 浆料粘度对动噪声的影响
浆料啊粘度是影响丝网印刷性能的一个重要参数。粘度过低会产生浸印、气泡等、现象，，使印刷表面效果变差，面粘度过高会时浆料流平性变差，使印刷时几步的搭接口处阶梯变大，从而产生“跳跃效应”使动噪声增加。
为了比较粘度大小对动噪声的影响程度，用同一种浆料但配成两种粘度，在同样的印刷条件下各印刷成一批碳膜片，装配电位器进行测量，结果如表4
上面的测量结果证实了我们的分析，当浆料粘度过高时，电位器动噪声大幅度增加，故印刷浆料的粘度是影响电位器动噪声的一个重要因素。
碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号 故障 产生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄 1.增大网膜厚度 2.网目数太大 2.降低选择的网目数 3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度 4.固化时间太短 4.延长固化时间 5.固化抽风不完全 5.增大抽风量 6.固化温度低 6.提高固化温度 7.PCB网印速度太快 7.降低PCB网印速度2 碳膜图形渗展 1.PCB网印碳浆粘度低 1.调整碳浆粘度 2.PCB网印时网距太低 2.提高PCB网印的网距 3.刮板压力太大 3.降低刮板压力 4.刮板硬度不够 4.调换刮板硬度3 碳膜附着力差 1.印碳膜之间板面未处理清洁 1.加强板面的清洁处理 2.固化不完全 2.调整固化时间和温度 3.碳浆过期 3.更换碳浆 4.电检时受到冲击 4.调整电检时压力 5.冲切时受到冲击 5.模具是否在上模开槽4 碳膜层孔 1.刮板钝 1.磨刮板的刀口 2.PCB网印的网距高 2.调整网距 3.网版膜厚不均匀 3.调整网版厚度 4.PCB网印速度快 4.降低PCB网印速度 5.碳浆粘度高 5.调整碳浆粘度 6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度
厚膜混合集成电路的工艺过程
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。
制造工艺的工序包括：
· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。
· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
· 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
· 丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。
· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。
· 激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。
· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。
· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。
· 成品测试：将封装合格的电路进行复测。
· 入库：将复测合格的电路登记入库。