***t组装过程
何为***t，***t是新一代电子组装技术，简单来说就是在pcb面板上焊接元器件，将元器件贴装在pcb板上的一个过程。
***t过程中会用到的机器设备有：
1、全自动印刷机，印刷机的作用是把锡膏印到pcb的焊盘上，由于pcb板上已经排版好线路和焊盘点，所以印刷机会自动识别pcb板上面的焊盘点。这是***t生产上的前端。
2、锡膏检查机，它用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。利用高技术的结构光测量对印刷完的pcb面板的焊锡膏进行微米级精度量测。好处是在焊接前及时发现焊锡膏的不良现象。
***T贴片加工工艺的发展
***T贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。
红胶工艺对***T操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：***T操作工艺构成要素和简化流程：—gt; 印刷(红胶/锡膏) --gt; 检测(可选AOI全自动或者目视检测) --gt; 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装) --gt; 检测(可选AOI 光学/目视检测) --gt; 焊接(采用热风回流焊进行焊接) --gt; 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测) --gt; 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等) --gt; 分板(手工或者分板机进行切板)。***T贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
