电路板工艺流程
安全与环保注意事项：
1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．纸皮等品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
目前的电路板，主要由以下组成
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
