铜钼铜合金热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。
铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。
其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
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Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件优选的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如，现在国际行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。
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CMC相对钨铜，钼铜材料来说，具有密度更低，导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性，因此CMC**初被开发出来的目的是在**航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的SCMC（超级铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。
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