真空电镀机维修注意事项
在制造时候，由于成品是需要在较高的真空度下进行镀膜的。所以制造时要严格保证真空电镀机的密封性，密封性足够才能形成真空环境。
由于很多的真空电镀机会采用溅射的方式进行镀膜，所以在使用的过程中带有一定的***性，所以要求操作人员必须拥有一定的同类产品操作经验和严格的安全防护措施。
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磁控溅射镀膜设备溅射方式
清洗过程简化
现有镀膜工艺，多数均要求事先对工件进行严格清洗，既复杂又费事。然而，离子镀工艺自身就有一种离子轰击清洗作用，并且这一作用还一直延续于整个镀膜过程。清洗效果较好，能使镀层直接贴近基体，有效地增强了附着力，简化了大量的镀前清洗工作。
真空电镀机操作注意事项
左旋钮“1”顺时针旋转至指向2区段的加热位置。
低真空表“2”内指针顺时针移动，当指针移动至110mA时，左旋钮"1"旋转至指向2区段测量位置。
当低真空表“2”内指针再次顺时针移动至6.7Pa时，低压阀推入。这时左旋钮“1”旋转至指向1区段测量位置。
真空镀膜机开通冷却水，启动扩散泵，加热40min。
低压阀拉出。重复一次⑦动作程序：左下旋钮“1”转至指向2区段测量位置。低真空表“2”内指针顺时针移动，当指针移动至6.7Pa时，开高压阀（阀杆顺时针旋转）。
等低真空表“2”内指针右移动至0.1Pa时，开规管灯丝开关。
发射、零点测量钮“9”旋转至指向发射位置。
左下旋钮“1”旋转至指向1区段测量位置。
旋转发射调节钮“4”，使高压真空表“5”内指针指向5。
发射、零点、测量旋钮“9”旋转至指向零点位置。
旋转零点调节钮“10”，让高压真空表“5”内指针指向0位置。
发射、零点、测量旋钮“9”旋转至指向测量位置。
旋转标准调节钮“3”，让高压真空表“5”内指针指向10。
旋转“倍加器”开关钮“8”至指向10-12，当高压真空表“5”内指针逆时针左移超过1时，再把“倍加器”开关旋钮“8”旋转至指向10-3。
主要的镀膜溅射方式有哪些？
磁控溅射镀膜设备在目前镀膜行业中是一种不可缺少的镀膜器材，目前大部分镀膜企业都会有使用到。我们平日生产的时候都是由机器生产，那么大家知道目前的磁控镀膜设备主要的溅射方式有哪几种么？下面小编就来给大家讲讲磁控镀膜设备的溅射方式。
磁控溅射镀膜设备原理解析
主要的磁控溅射镀膜设备可以根据其特征分为以下四种：（1）直流溅射；（2）射频溅射；（3）磁控溅射；（4）反应溅射.另外,利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积.
现在的直流溅射（也叫二级溅射）较少用到,原因是溅射气压较高,电压较高,溅射速率小,膜层不稳定等缺点.
直流溅射发展后期,人们在其表面加上一定磁场,磁场束缚住自由电子后,以上缺点均有所改善,也是现阶段广泛应用的一种溅射方法.
CCZK-SF磁控溅射镀膜设备
而后又有中频溅射,提高了阴极发电速率,不易造成放电、靶材等现象.
而射频溅射是很高频率下对靶材的溅射,不易放电、靶材可任选金属或者陶瓷等材料.沉积的膜层致密,附着力良好.
如果寻找本质区别是：直流溅射是气体放电的前期,而射频是后期,我们常见的射频是电焊机.溅射过程所用设备的区别就是电源的区别.
以上就是主要的磁控溅射镀膜设备的溅射方式，希望本文能够让用户对设备更加了解。
