为什么要用到IC检验座呢？
一：来料检测；收买回来的IC在运用前有时会进行质量查验，挑出不良品，然后前进***T的良品率。IC的质量光凭肉眼是看不出来的，有必要通过加电检测。用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能彻底判别IC的好坏；通过IC检验夹具使用功用跑程序，可以判别IC的好坏。二：返修检测；有时出产进程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题？欠好判别！有了检验座把拆下的IC放到检验座内通过检验就能打扫是否IC方面的原因；
三：IC分检；返修的IC，在拆下的进程有或许损坏，用检验座可以将坏的IC分检出来，可以节省许多人力、物力，然后减小各项本钱。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC 贴上通过FCT检验检查出来后，把IC拆下来，电源老化治具厂，要烘烤、清洗，很费事，还有或许损坏相关器件。用B检验座检测就可以大减少出现上述问题的机率。
现在也有一些专用的检验仪器来查验IC的好坏，但这样的仪器比较宝贵，并且后续检验时，每一款IC还要购买一个检验座，本钱很高。对一般企业来说接受不起这样宝贵的费用。而我们制作的检验夹具呢，本钱低、交期短、检验效果直观可靠。
什么是探针?
什么是探针?
探针也称“测验针”，常用在测验治具上用于测验PCB线路板，电源老化治具，常见的规范有39mil，50mil，75mil，100mil，125mil。探针外表选用镀金，内部有平均寿数3万~100万次的高性能绷簧。
探针一般用于PCB板测验时又分为绷簧针(专用针)和通用针，绷簧针在运用时，电源老化治具生产，需求依据所测验的PCB板的布线状况制造测验治具，且一般状况下，一个治具只能测验一种PCB板。通用针在运用时，只需有满足的点数即可，故现在许多厂家都在运用通用针。绷簧针依据运用状况又分为PCB板探针、ICT探针、BGA探针。PCB板探针首要用于PCB板测验，ICT探针首要用于插件后的在线测验，BGA探针首要用于BGA封装测验及芯片测验。
探针的测验原理:
参数测验系统将电流或电压输入被测器材，然后丈量该器材对于此输入信号的呼应。
信号传输的途径:从测验仪经过电缆束至探针套管，然后经过探针针头至待测的焊点，到达被测器材，并***终沿原路回来测验仪器。
探针的原料:
现在首要选用的原料为W，ReW， 弹性一般，电源老化治具厂家，简单偏移，粘金屑，需求多次的清洗，磨损损针长，寿数一般。 A 原料的免清针，这种原料弹性较好，测验中不简单偏移，并且不粘金屑，免清洗，因而寿数较长。
决议探针寿数的要素
1、探针头部下压的深度（也就是头触摸测验点时头部下压程度。有细微触摸，有头部下压三分二和下压到底部）
2、探针下压时的速度。
3、探针下压时候的力度
4、探针的原料
常见探针品牌
1、ECT（美国）
2、INGUN（德国）
3、QA （美国）
4、IDI （美国）
5、FM （德国）
6、***（台湾）
7、国产针
探针分类
1、按用途分
1.ICT探针 （ICT series Probes)
一般直径在2.54mm-1.27mm之间，有业界的规范称号100mil，75mil，50mil，还有更特别的直径只要0.19mm，首要用于在线电路测验和功用测验．也称ICT测验和FCT测验．也是现在运用较多的一种探针．
2.界面探针(Interface Probes)
非规范的探针，一般是为少量做大型测验机台的客户定做的，例如泰瑞达（Teradyne)和安捷伦（Agilent)．用于测验机台与测验夹具的触摸点和面．
3.微型探针（MicroSeries Probes)
两个测验点中心距离一般为0.25mm至0.76mm．
4.开关探针（Switch Probes)
开关探针独自一支探针有两路电流．
5.高频探针（Coaxial Probes)
用于测验高频信号，有带屏蔽圈的可测验10GHz以内的和500MHz不带屏蔽圈的．
6.旋转探针（Rotator Probes)
弹力一般不高，因为其穿透性原本就很强，一般用于OSP处理过的PCBA测验．
7.高电流探针（High Current Probes)
探针直径在2.54mm-4.75mm之间．很大的测验电流可达39amps.
8.半导体探针 (Semiconductor Probes)
直径一般在0.50mm-1.27mm之间．带宽大于10GHz，50Ω characteristic
9.电池触摸探针 (Battery and Connector Contacts)
一般用于优化触摸效果，稳定性好和寿数长．
10.轿车线束测验测验探针
***用于轿车线束通断检测，直径在1.0--3.5mm之间，电流在3----50A
除以上类型外还有温度探针，Kelvin探针等，比较少用．
2、按针头类型分
依据探针的头型不同能够分为：尖针、爪针、圆头针，平头针，杯型针等。
与探针相关的测验禁绝的原因
●探针头型误用
●针套不行笔直
●探***禁绝
●针头污染
●头钝
●探针绷簧弹力不行
●探针内部污染形成触摸不良
探针规划需考虑要素
●电阻/阻抗
◆准确性/可重复性
◆测验程序稳定性
◆形成假性开路
●针头甩尾-TIR (total indicator run-out)
◆影响准确度的要素
◆刺禁绝
●绷簧力/机械寿数
◆刺穿污染之强力绷簧
◆用于高密度区之低力绷簧 – 板弯问题
◆寿数 – 停线时间短，换针成本低
PCB技能的新趋势
●免洗制程广泛运用
●测点数大增
●测点越来越小7
●零件更难测验
测验座的常用封装类型：
测验座(测验插座)是对在线元器材的电性能及电气连接进行测验来查看出产制造缺点及元器材不良的一种规范测验设备。它首要用于查看在线的单个元器材以及各电路网络的开、短路状况，具有操作简略、方便敏捷、毛病***准确等特色，ICT测验治具可进行模仿器材功用和数字器材逻辑功用测验，毛病覆盖率高，对每种单板需制造专用的针床。ic测验的首要目的是确保器材在恶劣的环境条件下能完全完结规划标准书所规则的功用及性能指标。用来完结这一功用的自动测验设备是由计算机控制的。 因而，测验工程师有必要对计算机科学编程和操作系统有详细的知道。测验工程师有必要清楚了解测验设备与器材之间的接口，懂得怎样模仿器材将来的电操作环境，这样器材被测验的条件类似于将来使用的环境。
测验座的常用封装类型有以下几种：
1.、BGA(ball grid array) 球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设办法制造出球形凸点用以替代引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封办法进行密封。也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可超越200，是多引脚LSI 用的一种封装。
2.、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP 是***遍及的插装型封装，使用范围包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装别离称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但大都状况下并不加区分，只简略地统称为DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。
3.、LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会依据拟定的新QFP外形标准所用的称号。
4.、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。外表贴装型封装之一。引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中选用，现在现已遍及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器材)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观查看较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)类似。曾经，两者的差异仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在现已出现用陶瓷制造的J 形引脚封装和用塑料制造的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，现已无法分辩。为此，日本电子机械工业会于1988 年决议，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
5.、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规则的称号。封装四侧装备有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。可是，当印刷基板与封装之间发生应力时，在电极触摸处就不能得到缓解。因而电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。资料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
6.、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一，引脚从四个旁边面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出资料时，大都状况为塑料QFP。塑料QFP 是***遍及的多引脚LSI 封装。
7.、、SOJ(***all Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装两边引出向下呈J 字形，故此得名。一般为塑料制品，大都用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器材许多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40.
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