台锡金属的产品适用于高品质要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。
有铅锡条和无铅锡条用途区别
1、有铅锡条用于有铅类产品的焊接。
2、无铅锡条用于环保或出口类电子产品焊接。
什么是无铅锡条?焊锡条在焊接时烙铁头的质量也是很重要的，一般在购买时应选择热回复性等热性良好的烙铁头。无铅锡条采用高标准工艺流程生产，能有效地加入keng氧化性能，使用过程中锡渣少，同时由于产品本身不含危害物质，对环境无污染等，无铅焊锡条是Sn(锡)、Cu(铜)的共晶合金,共晶温度为227℃，比传统的Sn/Pb钎料高出34℃。
无铅锡条的优点是：无铅锡条通过高温电解，把锡条内部多余的元素都分离出去，使得无铅焊锡条纯度高，融化后锡渣少，利用率极高。无铅环保锡条广泛适用于电子产品或高要求的电子、电气工业产品手机，安防控制板，变频器，冰箱，空调，风扇，LED显示屏，灯具，灯饰，节能灯，电磁炉，微波炉，电脑主板，板卡，显卡，充电器，电源，电子玩具等产品的电路板波峰焊接和手浸炉电路焊接工艺。0%，这种通常是运用于特殊职业，惯例运用中很少，适当运用好它可以增加锡类产业的技术含量。
了解一下高温焊锡条与低温焊锡条的特点。
液相线温度高于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为高温焊锡条，高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅比例较高时形成的焊锡条，高温焊锡条主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装。
液相线温度低于锡铅共晶熔点——183度的无铅锡条为低温焊锡条，低温焊锡条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉形成的焊锡条，主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。
无铅焊锡条残留物是过波峰焊后出来的，好像是通过通孔出来的助焊剂。残留物是在PCB的上表面，其出现的规律与板子压锡条的量有一定的关系，压锡越多出现的概率越大。
助焊剂使用之后；其残留在PCB板上的化学物质对基板具有一定的腐蚀性；由此降低PCB板的导电性；同时；如助焊剂中松香过多；亦会造成松香残留在PCB上粘连灰尘及杂物；影响产品使用可靠性、稳定性。
