应用行业
一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学，光电行业生化行业 光伏太阳能行业 ***D / ***T 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 LCD / LED 实验室 电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。
点胶设备在***T工艺中的应用技巧总结
工艺离不开点胶，在***T生产过程中的前端工序就要用到点胶，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到后才能进行波峰焊焊接，中间间隔时间较长，而且进行其它工艺较多，元件的固化的品质直接由点胶的质量来决定。因些在***T生产过程中点胶工艺控制起着相当重要的作用。 生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。
在选购点胶机之前，首先需要确认以下2件事情：
1、使用胶水的基本特性：
1) 什么胶水?单组份还是双组份(AB胶)?
2) 如果是双组份，AB胶的体积比是多少?
3) 胶水的粘度和密度?
4) 胶水大约多长时间开始固化?完全固化时间?
2、点胶工艺上需要达到的要求：
1) 点胶精度要求如何?每个产品用胶量多少?
2) 胶水是用来灌封?黏贴?绝缘?防潮?点滴?
3) 要求如何实现点胶操作?
应用要求：
1、流体为低黏度的防硫化剂，要求雾化效果好，均匀喷洒在支架表面
2、无遗漏
3、无多胶
喷雾阀是通过容器内的压力来工作的，通常喷雾罐内的空气压力远高于大气压强，在使用喷雾阀——通常是按下喷雾阀之后，容器内的液体因气压而被挤出，通过一条细长的导管进入喷雾阀喷头部分，喷头内的网筛会将液体筛成极细小的水珠并喷出，形成喷雾。
