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HDI盲埋孔的作用

盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色1，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，宿迁hdi，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会***电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

HDI pcb的制造工艺

通孔钻孔技术可以得到小于0.2mm的孔，但是成本和实用性限制了它的应用。对于0.2mm的孔，通过激光钻孔或其他方式加工更具性价比。

常见PCB的5种主要的孔加工技术。

●感光成孔

●等离子体成孔

●激光钻孔

●固体(膏)成孔

●介质置换成孔

每种微孔加工工艺都起始于基础基板，它可以是简单的包含地层和电源层的双面板，也可以是除电源层和地层外还有一些信号层的多层板。芯板层通常已有镀覆孔(PTH)。这些镀覆孔会成为埋孔。这种芯板层通常也被称为有源芯板。

盲孔板需注意的一些特别要求 :

1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多， 压板时， 填满埋孔需要很多树脂， 为防止其影响压板厚度， 经Ramp;D要求时， 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住， 塞孔方式应可参照绿油塞孔.

2. 外层有盲孔时 ， a. 因压板时外层会有胶流出 ，所以在压板后需要有一除胶工序; b. 因外层干膜前会清洁板面，有一磨板工序，化学沉铜很薄，仅 0.05MIL 到 0.1MI 故很容易在磨板时磨掉， 所以我们会加一板电镀工序，加厚铜. 其相关工序如 : 压板—除胶—钻孔—沉铜—板电镀—干膜—图形电镀 .

3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板，但要注意只有 CORE的厚度小于30MIL时， 我们的机器才能打PIN-LAM孔 ，hdi填孔， 例如 : PR4726010 ，我们用的就是普通压板 . 4. 关于盲孔板板边 ，一阶hdi，考虑有多次压板 ，及工艺孔较多 ，所以尽量把板边留到0.8”以上. 5. 在写LOT卡时 ，hdi盲孔，关于副流程 ，即要写单个副流程的排板结构 ，还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ，为的是方便下面工序.