***T贴片加工生产过程的控制
***T贴片加工生产过程直接影响产品的质量,因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制,使其处于受控条件下。受控条件如下:
1，印刷电路板的设计原理图、装配图、样件、包装要求等。
2，制定贴片加工工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。
3，生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。
4，贴片加工厂配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。
5，有明确的***t贴片制造质量控制点。***t加工的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。
对***T质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识,有规范的质控点文件,控制数据记录正确、及时、清楚,对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追溯性。
一、PCBA板检验标准：
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对***或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:
一、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。无铅工艺不能绝1对保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 PPM 以下的铅。
二、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。
三、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。
四、工艺不同：这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说，在一家小规模的PCBA加工厂，为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。
其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好，但因为无铅工艺更符合环保要求，并且随时技术的不断进步，无铅工艺技术也变得日趋可靠成熟。
PCBA是什么意思？
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过***T上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB"A，加了“"”，这被称之为官1方习惯用语。
PCB是什么意思呢？
pcb的中文为印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。
