PCB电路板电镀表面凹坑改善
电镀后板面的凹坑将会直接引起后工序线路制作的断线缺口，而抗镀是造成凹坑的主要原因，通过分析，前工序中板面会吸附油脂等有机物质，而这些有机杂质在原有酸性除油剂中无法清除，造成板面的抗镀。使用碱性除油剂则可以有效地溶解板面有机物质。
实验证明，相比酸性除油，采用碱性除油剂能够将线路缺陷率下降70%以上，将该前处理方法推广到生产线后，通过SPC监控，发现线路制作缺陷在前处理方法改变后有明显下降趋势。目前已经在各条垂直连续电镀线推广使用碱性除油。后续还将继续监控碱性除油后的线路制作效果，这一改善性举措相信是稳定提高线路制作越来越精细的PCB电路板产品合格率的一条捷径。PCB电路板电镀表面凹坑改善电镀后板面的凹坑将会直接引起后工序线路制作的断线缺口，而抗镀是造成凹坑的主要原因，通过分析，前工序中板面会吸附油脂等有机物质，而这些有机杂质在原有酸性除油剂中无法清除，造成板面的抗镀。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种健康检查设备pcb电路板生产 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、、工控、LED等各领域。我们将竭诚为您提供铝基板、健康检查设备pcb电路板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！改善方法：(1)因涂覆湿膜后在插板时容易造成划伤，所以板与板之间间隔远一点，确保板面无划伤现象。
焊盘的大小是否影响线路板焊接？
很多线路板设计者设计出来的线路板软件都是根据线路板软件本身的元器件来设计，其线路板焊盘不是很大，那么线路板焊盘过小是否影响线路板焊接呢?
我们一般常见的元器件焊接方法有波峰焊接和锡锅焊接，波峰焊接就是经过波峰焊机器对线路板焊接，这种焊接方法对线路板的焊盘要求不是很高，焊接出来的线路板比较规整，而锡锅焊接对线路板的焊盘有着严格要求，很多线路板焊接厂认为焊盘大了会浪费锡，其实不然，锡锅焊接线路板时如果焊盘过小会出现漏焊现象，如果出现漏焊必须使用手工补焊，那样非常浪费人工，如果锡锅焊接线路板焊盘大那么就不容易出现漏焊现象，相比起来后者虽然浪费一些锡但是整体工时和人工方面将会节省很多，因此建议线路板设计者在保留线路板内线路和焊盘不会出现短路现象尽量加大焊盘以保证高质量的焊接。震荡器和摇摆:震荡器和摇摆的失控会造成环状的空洞，这主要是由于孔内的气泡未能排除，以高厚径比的小孔板***为明显。
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PCBA电路板测试
PCBA测试整个PCBA加工制程中为关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案(Test Plan)对电路板的测试点进行测试。
PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。其中ICT(In Circuit Test)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等；而FCT(Functional Circuit Test)测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架；老化(Burn In Test)测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售；疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次，测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能；把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。恶劣环境(Severe Conditi)下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、健康检查设备pcb电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
