PCB敷铜处理
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。PCB电路板电镀表面凹坑改善电镀后板面的凹坑将会直接引起后工序线路制作的断线缺口，而抗镀是造成凹坑的主要原因，通过分析，前工序中板面会吸附油脂等有机物质，而这些有机杂质在原有酸性除油剂中无法清除，造成板面的抗镀。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来***覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不能一概而论。为什么呢?大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
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PCB线路板油墨性能及油墨颜色分类
油墨是PCB电路板必不可少的一种原材料，主要起到保护线路板、保护铜皮防止氧化、绝缘等等作用。pcb油墨的品质是否优异体现在其自身的粘度上面，英文是：viscosity，即流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，单位为帕/秒。
可塑性：是指油墨受外力以后还能保持以前的形状的性能，可塑性可以提高油墨的印刷精度。
触变性：油墨在没有收到外力的时候呈现胶状，在受力以后又变成另外一种形状。
流动性：流动性是油墨在受外力特别是重力的情况下向四周流动，它是粘度的倒数，塑性和触变性大，流动性就大。
粘弹性：是指油墨在刮板印刷以后，被剪断以后油墨能迅速回弹的性能，油墨的回弹性越好才能有利于印刷。
干燥性：油墨如果在干燥越慢越好，而希望在油墨转移到承印物上要求越快越好。
拉斯性：用油墨铲铲起油墨会出现不断裂的丝状成为拉丝性，拉丝越长就会出现在PCB板上有很多细丝，无法印刷。
遮盖力：对于PCB板油墨根据特殊的用途和要求，都要求有较高的遮盖力。
油墨在使用以后要抗外力划伤、耐热冲击、抗机械剥离等等。且要符合国际使用安全性能和环保性能。
常用的油墨颜色：常见的油墨颜色一般为绿色，电路板一般要求为绿色油墨。其他一些常用颜色为：黑色、白色、***、红色、蓝色、紫色为少见。
?连接器PCB电路板的制作要点
连接器pcb电路板订做的制作要点
对于中国的制造企业，尤其是细分行业的有龙头企业来讲，传统的批量化的生产模式、同质化的功能设定已不能满足制造的需求，而根据产品的市场***及消费人群不同，匹配不同的智能控制器件、模块以及外观设计，已经成为制造企业从标准化生产到定制化生产的企业升级过程必须关注的焦点。我们有着自己pcb电路板研发团队，严格的品质管理团队，确保pcb电路板周期和品质。pcb电路板订做行业也是如此，我们将来必须满足客户产品更新的要求，做定制化生产。
诸如连接器行业，产品从10兆升级到百兆，再从百兆升级到千兆，现在又从千兆升级到10G。
随着连接器产品的升级，PCB电路板也跟着升级……
十兆产品很简单，除了焊盘的优化处理，V-CUT、CNC成型管控好就行了。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。千兆产品板子的大小差不多，但是因为产品的更新，布线与孔数增加不少，孔与孔之间、孔与线之间以及孔到板边的间距都很小！对线路板制作的难度加大了不小，对钻孔的精准度，线路、阻焊层的对位精准度要求很高。同时，因为外形的变化，对CNC成型的要求也相对较高！
