硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。覆铜板常用的硅微粉填料，在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。1000目硅微粉厂家***
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复合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印制线路板（PCB）加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。1000目硅微粉厂家***
球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减小热涨差改善板材的翘曲。覆铜板生产厂家多选用的SiO2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。
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硅微粉应用领域涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、光学玻璃、精密铸造、陶瓷、环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊材料领域。活性硅微粉是用偶联剂，经特定的工艺对硅微粉颗粒表面进行包覆处理后的产品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外，还大大改善了环氧树脂与硅微粉的界面。活性硅微粉填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化。1000目硅微粉厂家***
