种形式在小规模低等级要求的洁净室车间设计中被广泛应用，对于大面积高等级的洁净车间则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。
第二种形式的设计可以满足集成电路制造无尘车间大面积高等级的要求，但运行成本较高，并且洁净室风速、风量调节困难，系统升级改造困难，因此操作灵活性很低。
第三种的FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低，而且操作灵活性很高，可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整，这些都能很好地满足半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为很主要的净化设计方案。
FFU循环系统的特点是：整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅助层和回风通道组成，由FFU提供循环空气的动力，将新风、循环风混合后通过超过滤器送入工艺层和工艺辅助层，静压层相对于工艺层为负压。此外，还有生产辅助区为集成电路制造厂务设备区域，包括电力供应、气体和***供应、超纯水供应等。工作台的工作和空气洁净度以及其他特殊要求等宜采用自动控制，至少应装设必要的显示仪表显示工作台的工作状态。
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活动缝隙（二类）的处理：
净化车间门宙的开启扇与框料如何搭接是净化车间门宙密封设计中的关键。搭接处的缝隙有别于固定缝隙，因活动扇需要开启而木能采取“一劳永逸”的封固措施。净化车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室，该无尘车间对环境洁净度、温湿度控制等都有一定的要求。相对于宙而言，净化车间门的开启扇更大，活动缝隙在一捏净化车间门的总构造缝隙数量中占有更大的比例，净化车间门扇的开启次数远较宙为频繁，而净化车间门扇周边缝隙的工作条件也比较复杂，以单扇平开净化车间门为例，沿竖向的两侧边小，装执手的一边经常受到通行时各种摩擦或碰撞，装铰链的一边则因扇的旋转而对膛的施力方向与其他三边完全不同。
