芜湖封装测试-安徽徕森价格合理-半导体封装测试

集成电路是信息产业的基础和核心

集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，芯片封装测试设备，在国民经济中占据着十分重要的地位。***近年来高度重视该领域的发展，并专门设立大来扶持相关产业，重要性和***机遇不用多说了。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和***封装，气派科技，采用的是传统封装技术。

***封装有两种发展路径：1.尺寸减小，芯片封装测试，使其接近芯片大小，包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2.功能性发展，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括SiP、3D封装、TSV。

FOWLP与SiP为******封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。其中属于晶圆级封装的扇出型封装（FOWLP）与系统级封装（SiP）是当前封测领域的技术。

传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，半导体封装测试，而整个IC封装产业CAGR将达5%。预计2.5D/3D IC，芜湖封装测试，ED和扇出型封装的营收增长率分别为26%、49%、26%。

封测作为我国半导体产业的推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；然后再对***的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（切筋和成型（Trimamp;Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。