?***偶联剂介绍
***偶联剂由于其独特的结构，优良的产品性能越来越受到人们的喜欢。从***偶联剂的发明到实际应用已经过去很多年了。
近年来随着新材料的研究成为热门，***偶联剂在其中扮演着十分重要角色。下面我们简单介绍一下***偶联剂在新材料中的应用研究，具体的是偶联剂在光材料，纳米材料，复合材料，电化学材料，烤瓷中的应用。
***偶联剂的性能
***偶联剂改性自交联水性聚氨酯将***偶联剂通过共价键连接到聚氨酯分子骨架上，利用***氧基的水解、缩聚反应形成的无机相能很好的和聚氨酯网络相容，同时成为交联点，从而能有效地增强材料聚氨酯的性能。
1.耐高温***偶联剂机械性能：随着水性聚氨酯中***偶联剂含量的提高，水性聚氨酯的交联密度增大，硬度会提高、拉伸强度会增大、拉断伸长率降低。
2.热稳定性：经***偶联剂改性后聚氨酯能够形成交联聚合物，当温度升高时不会熔化，因为分子链之间存在的交联点而限制了整个分子链的运动，因而具有较好的耐热性能；将含有芪3的改性SnF2粉末掺入低熔点铅锡氟磷酸盐玻璃，获得了芪3掺杂的有机/无机杂化玻璃，这种玻璃有更好的投射性和均匀性。另外，新增的Si-键比C-O键具有更高的键能，这也有利于改善水性聚氨酯的热稳定性。
3.耐溶剂：通过硅偶联剂的交联作用，能够降低水性聚氨酯分子链间的自由体积，在一定程度上阻碍了水和溶剂分子渗透到水性聚氨酯膜内，从而增强其耐水性和耐溶剂性，这是由交联的形成阻碍了溶剂分子渗透到材料内部所引起。另一方面，众所周知有机硅化合物能降低材料表面的表面能，在一定程度上也能降低水性聚氨酯膜的耐水性。因此，硅偶联剂改性的自交联水性聚氨酯具有优异的耐水性和耐溶剂性。3、电线电缆：用***偶联剂KH-570处理填料填充氧化物交联的EPM和EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。
4.耐高温***偶联剂附着力：聚氨酯分子量上***偶联剂水解形成硅醇，在基材上干燥成膜的过程中，与基材上存在的羟基脱水形成-Si-O-键，提升了附着力。
***偶联剂kh550
一、国外牌号
国内对应牌号
（KH-550）
（美国联碳公司A―1100、日本信越KBM）
化学名称
γ―氨丙基三乙氧基***、3-氨丙基三乙氧基***、3-APTS
化学结构式
NH2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3
二、产品性质
本品耐高温***偶联剂为氨基官能团***,呈碱性。但是经过各种偶联处理后能使填料表面的亲水性变成亲有机物性，偶联剂在填料和聚合物之间通过物理的和化学的作用使它们紧密相连从而达到良好的机械强度。外观为无色或微***透明液体,通用性强，耐高温***偶联剂可溶于有机型溶剂，但不适宜作稀释剂。可溶于水，在水中水解，沸点217℃，密度P25"g/m1 0.946,折光率ND25:1.4205,闪点104℃,分子量221.4 含量≥97%