模板开口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响焊接质量。开口形状则会影响焊膏的脱模效果，不锈贴片加工钢模板的开口设计要素如下：
（1）开口形状。***T贴片模板开口通常有矩形、方形和圆形3种。矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。开口垂直或喇叭口向下时焊膏释放顺利，如图所示：***T贴片加工模板开口示意图
（2）开口尺寸设计。为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺陷，模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小。***T贴片加工厂印刷锡铅焊膏时，一般模板开口尺寸=0.92*焊盘尺寸。
（3）模板宽厚比和面积比。***T贴片加工厂焊膏印刷过程中，当焊膏与PCB焊盘之间的粘合力大于焊膏与开口壁之间的摩擦力时，就有良好的印刷效果。（
（4）***T贴片金属模板的厚度。模板的厚度直接关系到印刷后的焊膏量，对电子产品焊接质量影响也很大，通常情况下，如果没有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。
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PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析
波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的PCB焊接面相接触，使熔融焊料不断共给PCB和***D的焊盘焊接面而进行的一种成组焊接工艺。
常见的波峰焊缺陷及解决对策：
一、焊点缺陷
（1）桥连：两焊点连接
原因：过板速度过快；PCB上焊盘设计近；预热温度低；助焊剂失效或不足。 对策：调整过板速度、预热温度；更改PCB上焊盘的设计；换助焊剂。
（2）沾锡不良
原因：元器件引脚和焊盘被氧化、有污染，可焊性差；预热温度低；助焊剂活性低；板速过快；锡锅温度低等。
对策：调整预热温度、过板速度、锡锅温度；清洁焊盘和元器件引脚等。
pcba板维修的流程是什么？
在PCBA生产过程中，由于生产人员的操作不当或者物料质量的原因，常会出现pcba不良板，这时需要对不良的PCBA板进行修理。在PCBA工厂一般都会有PCBA维修工程师，在进行板子的维修时，需要遵循一定的维修流程。
PCBA维修的流程为：
目检PCBA→量测所有POWER→通电测试不良→根据不良现象进行维修→维修后自检→测试治具测试→目检全检
PCBA维修需要准备的工具有：示波器、数位电表、恒温烙铁、热风枪、尖嘴钳、斜口钳、镊子。
1、目检PCBA
主要检查PCBA有无明显外观不良。如：短路、空焊、缺件、元件极反、错件元件烧毁等。
2、量测所有POWER
主要测量个电源有无对地短路。
3、通电测试不良
通电后使用测试治具DOUBLE CHECK不良。
4、根据不良现象进行维修
根据不良现象结合电路原理迳行维修。可以参照工程提供维修作业指导书。
5、维修后自检
维修后需要对维修部份进行自检。主要检查： 短路、空焊、锡珠、 锡渣 及焊点外观
6、测试治具测试
用测试治具检测PCBA是否维修OK。
7、目检全检
对维修好的产品进行全检。通过对不良PCBA板的维修，可以减少板子的报废，减低工厂的生产成本。
