***T生产线主要包括：3大核心生产设备-锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备，3大辅助检测设备-SPI、AOI、X-Ray以及当下流行的***T首件检测仪等。pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、电测技术等。贴片机是首要核心设备：用来实现全自动贴放元器件，关系到***T生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条***T生产线***的60%以上。
全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（TOP层-L2层或BOTTOM-负L2），过孔内径一般为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil）。
pcba拼装步骤设计，全***D布局设计随之元器件封装技术性的发展趋势，大部分各种电子器件能够用表层拼装封裝，因而，尽量选用全***D设计，有益于简单化pcba设计加工和提升拼装相对密度。依据电子器件总数及其设计规定，能够设计为单双面全***D或两面全***D布局。针对两面全***D布局，布局在底边的电子器件应当考虑墙顶焊接时不容易往下掉的基础规定。装配线生产流程以下。
***T与PCBA贴片都是一种电子组装技术，它们在工艺流程上都是一样，都是将PCB裸板经过印刷、贴装、回流焊接等工序，完成对电路板的组装焊接。但***T与PCBA贴片又有所区别。***T其实也称为来料加工，由委托方提供物料，***T加工厂则是负责将委托方提供的物料进行加工。而PCBA贴片，可称为包工包料，委托方只需提供相关的资料文件，PCBA贴片厂则帮助购买相应的物料，然后进行贴片加工。
