PCB线路板沉金工艺的优势
沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金***对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2.沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5.随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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pcb线路板焊盘不上锡的因素
pcb线路板焊盘不上锡的因素
以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb电路板。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb电路板不上锡有以下几种情况。
1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。
2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。
3.锡膏质量不达标，可以考虑换一种。
4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。
PCB镀镍层为什么会产生?有什么危害?
是镀镍过程中常见的故障，所谓，是目力所能见到的细孔。的产生是由于在阴极表面留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的周围则继续增厚，以后气泡逸出或，在该处留下凹陷的痕迹，这样就形成。有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或逐渐为镀层封闭。如直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被腐蚀。如止于镀层中部，则虽不致于立刻被腐蚀，但总是镀层的弱点，耐腐蚀性能降低，也影响了镀层的美观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障更为显著。
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