导热硅脂怎么使用
1. 运用剃刀片或其他干净 的工具，从CPU核心的一角开始，把散热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平，散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么散热膏可以薄到半透明状。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。
2. 确认散热器底座和CPU核心表面没有***，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。
3.扣好扣具，收工。绝缘导热硅脂
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导热硅脂垫和导热硅脂的区别有哪些？
导热硅脂主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。
而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。绝缘导热硅脂
哪种方法可提高导热硅脂的导热性能？
1、采用热导率较高的填料
由于碳化硅的热导率高于氧化铝，在填充体积分数相同(64%)时，添加碳化硅的导热硅脂的热导率(2.6W/m.K)高于添加氧化铝的导热硅脂的热导率(2.2W/m.K)。
2、不同种类、不同粒径填料搭配
导热硅脂的热导率与填料在体系内的堆积精密程度有关。加入大粒径的填料后，可通过在其空隙加入粒径较小的填料提高体系的热导率；也可采用不同类型的导热填料进行搭配。
3、对填料进行表面处理
通过表面处理可提高导热填料与硅油的相容性，在适合的添加量下，能有效降低导热硅脂的热阻，提高其导热能力。
4、开发新型导热填料
纳米导热填料由于具备纳米材料的小尺寸效应、表面界面效应，以及很大的比表面积和较高的表面能等特点，较适合用于制备导热材料。绝缘导热硅脂
如何选用导热硅脂？
1、介电常数
介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能，指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。
2、油离度
油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显；导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。或打开长期放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。绝缘导热硅脂
