常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；
②助焊剂未能发挥作用；
③模板的开孔过大或变形严重；
④贴片时放置压力过大；
⑤焊膏中含有水分；
⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；
⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；
⑧焊剂失效。
常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。
1、尽可能地降低焊锡温度；
2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；
3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；
4、更快的传送带速度也能减少锡珠。
***T主要特点
（1）高密度。
***C、***D的体积只有创痛元器件的1/3-1/4左右，可装在PCB两面，有效利用了PCB的面积，减小了PCB的重量。
（2）高可靠性。
***C、***D无引线或短引线，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率降低，大大提高了产品的可靠性。
（3）高1性能。
***T密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，提高了信号的传输速度，改善了高频特性。
（4）高1效率。
***T更适合自动化大规模生产，生产率大大提高。
（5）低成本。
***T使PCB面积减小，成本降低；***C、***D无引线省去了将引线打弯、剪线等；焊点可靠性的提高，减小了调试和维修成本。
***T小批量贴片加工厂中的粘接问题
粘粘技术是指利用适宜的胶粘剂作为修复工艺材料，采用适当的接头形式和合理的粘接工艺而达到连接目的，将待修零部件进行修复的技术。将各种材质、形状、大小、厚薄、软硬相同或不同的材料（零件）连接成为一个连续牢固稳定整体的一种工艺方法。又称胶粘技术，粘合技术，胶接技术。在***T小批量贴片加工厂中粘接技术是利用胶粘剂将两种或两种以上同质或者异质的制件（或材料）连接在一起或获取特殊表面层的技术。胶粘剂是一种固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质。
粘接连接方法与传统的连接方法相比有其独特的优点，在***T小批量贴片加工厂中是其他连接方法所无法代替的。近年来，粘接技术之所以发展较快，应用更加广泛，主要是其与铆接、***t贴片加工焊接、螺纹联接等方法相比具有轻质性、耐温性、粘接无***性、低污染性等诸多优点。
新型混装焊接工艺技术涌现
通孔回流焊
通孔回流焊接工艺（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件为主。但是由于固有强度、可靠性和适用性等因素，在某些情况下通孔型器件仍然较***C优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。
在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，这类装配来说，关键在于能够在单一的综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。
