净化车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室，该无尘车间对环境洁净度、温湿度控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。
根据洁净室车间空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合送风口系统、循环风机配合湿式密封系统和FFU循环系统。
集成电路制造对无尘车间环境的控制有较为严格的要求。不同的工艺制程对洁净度的要求也各不相同，例如光刻要求在1级的微环境下，而化学机械研磨则只要求1000级的环境即可。2、GMP车间的清扫必须在上下班前、生产工艺操作结束后进行，并且要在净化车间空调系统运行中进行，此外，清扫工作结束后，净化空调系统要继续运行，直到***规定的洁净级别为止，开机运行时间一般不短于该GMP车间的自净时间。另外，集成电路制造洁净厂房对噪声、微振、照度等都有相关的规定和要求，尤其是振动的控制，在洁净室的建筑结构设计上就要有所要求。
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活动缝隙（二类）的处理：
净化车间门宙的开启扇与框料如何搭接是净化车间门宙密封设计中的关键。搭接处的缝隙有别于固定缝隙，因活动扇需要开启而木能采取“一劳永逸”的封固措施。常用净化车间门的洞口宽度，双扇内净化车间门多在1800mm以下，双扇外净化车间门多在2100mm以下。相对于宙而言，净化车间门的开启扇更大，活动缝隙在一捏净化车间门的总构造缝隙数量中占有更大的比例，净化车间门扇的开启次数远较宙为频繁，而净化车间门扇周边缝隙的工作条件也比较复杂，以单扇平开净化车间门为例，沿竖向的两侧边小，装执手的一边经常受到通行时各种摩擦或碰撞，装铰链的一边则因扇的旋转而对膛的施力方向与其他三边完全不同。
