聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别：聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异***酸酯和在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，四川灌封胶，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异***酸酯和的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，双组份有机硅导热阻燃灌封胶，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
灌封胶中为什么有很多气泡，怎么处理？
灌封胶主要分为三大类有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，今日就以有机硅灌封胶来举例，在有机硅灌封胶中加入导热粉后会形成导热灌封胶，这种有一定粘度，如果配方不当，会导致粘度较高，灌封填充时的产品中的气泡很难排出，产品中的气体在固化前还没排出胶体，就会形成胶体中的气泡，第二种情况是AB混合搅拌时带入气体
电子胶可以将电器中的元器件、线路板进行粘接，从而形成一层保护膜，新能源汽车电池组高导热灌封胶，这样就可以保护电器中的元器件不进入水，AC电源阻燃导热液体灌封胶，那电子胶的作用是什么呢？电子胶在固化之后是可以对元器件起到保护作用，也就是防水、防潮、防腐蚀等，而不同类型的电子胶的耐温性能也是不同的，尤其是现在电子产品的精密度在不断提高，而电子胶也是可以起到散热的功能，从而防止元器件的温度过高而发生故障。
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