PU聚氨脂灌胶机注胶时需要注意什么问题？
自动灌胶机应用广泛，特别是胶水的选择上，其中PU聚氨脂使用的非常多。而且，PU聚氨脂多数出现在一些环境比较恶劣，而PU聚氨脂同样使用在汽车行业、新能源行业上居多，因为PU聚氨脂的粘性要比其他硅胶更好，不容易脱落下来。鑫华作为东莞的老点胶、灌胶机生产厂家，提醒广大灌胶行业的用户，特别是PU聚氨脂注胶时要注意哪些事项。
1.树脂与固化剂的比例是否完全按照胶水厂商的配比，在机器注时前需要测量，配比偏差造成树脂的偏软、偏硬都会影响胶水本身的性能。
2.B胶吸潮的问题，B胶跟空气的湿气起反应容易结晶，机器需要做好防潮措施。
3.产品灌胶后要求无气泡，元器件空间小，在满足产能的情况下，灌胶速度越慢越好。
打胶机在自动化生产中的应用领域
鑫华智能制造厂家***,品质保证，打胶机适用于工业生产的各个领域：手机按键、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3 、MP4 、电子玩具、喇叭、电子元器件、 集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封等等。
东莞市鑫华智能制造有限公司拥有***研发团队多项专利技术***开发及生产各种自动焊锡机,自动多轴打胶机,非标自动打胶机,自动锁螺丝机.质优价廉,欢迎来电咨询。
COB打胶机的应用及其技术特点
COB打胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的打胶机，采用的是伺服马达 滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。分为单液打胶机和双液打胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。
COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。
应用领域
手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.
技术参数
1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具***，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；
2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶可达3000点/小时；
3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；
4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；
7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；
8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；
9.
可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。
