在贴片led灯珠加工中为了获得良好的免清洗效果，必须严格控制两个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。
助焊剂的作用有以下3点：
1、应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃;
2、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿;
3、焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出***和***气体;符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮，不产生霉菌;化学性能稳定，易于贮藏;
东莞市平宇电子有限公司是一家***生产LED发光二极管的高新技术企业，产品主要包括全系列发光二极管，LED 灯珠，本公司产品广泛应用于家用电器、电脑周边、显示屏、手机背光以及室内外照明等领域。
LED灯珠的散热能力是决定其本身结温高低的一个关键条件！散热效果要是好的话，结温自然会下降。而散热能力要是查的话，结温将会上升！由于环养胶是低热导材料，因此，pn结处所产生的热量通过透明环氧散发到环境中的可能性几乎为零。LED灯珠光色可靠性的温度，即所谓的结温，指的是蓝光芯片PN结结点温度。大部份的热能量都是通过纣底、管壳、银浆、环氧粘接程、纣底以及PCB或热沉下散发开来的，很明显，相关材料的导热能力也是决定LED导热能力的一个影响因素！
芯片或LED灯珠将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。在贴片led灯珠加工中为了获得良好的免清洗效果，必须严格控制两个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED灯珠的损坏，返工在所难免。
储存不当造成死灯：
这种问题是多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- 100℃，相对湿度在85%以下；LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈；当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。
