测验座的常用封装类型：
测验座(测验插座)是对在线元器材的电性能及电气连接进行测验来查看出产制造缺点及元器材不良的一种规范测验设备。它首要用于查看在线的单个元器材以及各电路网络的开、短路状况，具有操作简略、方便敏捷、毛病***准确等特色，ICT测验治具可进行模仿器材功用和数字器材逻辑功用测验，毛病覆盖率高，对每种单板需制造专用的针床。ic测验的首要目的是确保器材在恶劣的环境条件下能完全完结规划标准书所规则的功用及性能指标。用来完结这一功用的自动测验设备是由计算机控制的。 因而，测验工程师有必要对计算机科学编程和操作系统有详细的知道。测验工程师有必要清楚了解测验设备与器材之间的接口，PCB功能治具，懂得怎样模仿器材将来的电操作环境，这样器材被测验的条件类似于将来使用的环境。
测验座的常用封装类型有以下几种：
1.、BGA(ball grid array) 球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设办法制造出球形凸点用以替代引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封办法进行密封。也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可超越200，是多引脚LSI 用的一种封装。
2.、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP 是***遍及的插装型封装，使用范围包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装别离称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但大都状况下并不加区分，只简略地统称为DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。
3.、LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会依据拟定的新QFP外形标准所用的称号。
4.、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。外表贴装型封装之一。引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中选用，现在现已遍及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器材)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观查看较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)类似。曾经，功能治具设计，两者的差异仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在现已出现用陶瓷制造的J 形引脚封装和用塑料制造的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，现已无法分辩。为此，日本电子机械工业会于1988 年决议，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
5.、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规则的称号。封装四侧装备有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。可是，当印刷基板与封装之间发生应力时，在电极触摸处就不能得到缓解。因而电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。资料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
6.、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一，引脚从四个旁边面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出资料时，大都状况为塑料QFP。塑料QFP 是***遍及的多引脚LSI 封装。
7.、、SOJ(***all Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装两边引出向下呈J 字形，故此得名。一般为塑料制品，大都用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器材许多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40.
测验治具四大优势:
测验治具四大优势:
在近几年，许多厂家选用组合测验技能，测验杂乱路板的情况呈现惊人的添加，并且其添加速度也在渐渐的加速。从现在来看，选用两种或以上技能相结合的测验策略正成为发展趋势。
可是测验治具相对来说有哪些优势存在呢？
榜首，重测性***：由计算机程控，准确量测，所以不会形成误判、漏测，添加出产线的困扰。
第二，其测验时间短：一片拼装300个零件的电路板，测验时间短到3~4秒钟。
第三，其现场技能依存性低：只需稍加练习，一般人员即可轻松操作及保护。产品修补本钱大幅下降：一般作业人员即可担任产品修理的作业，有用的下降本钱，对应产品寿数期短的趋势，是有用的利器。
第四，能进步产品的移动：下降出产不良率的成果，能够减少备料库存及不良品堆积，将可下降本钱，进步竞争力。
提高公司品牌的名誉，提高公司产品的销售量，下降出产本钱，这是每一个公司和制造商想要完成，可是由于测验治具没有做ICT测验合格率较低，功能治具，***产品的质量问题，不只危害公司形象，但也削减销售量，所以测验治具需求做的ICT测验、ICT测验的优势是什么?这里测验治具小编首要简略的为我们介绍一下。
测验治具做ICT测验的六大优势:
1、下降出产本钱:在ICT测验后，产品能够简化，保护速度快，修理人员削减，修理费用下降，因误判损坏的部件本钱下降，被误判损坏的部件本钱下降。
2、改善产品出产:ICT在线测控东西检测速度非常快，如300个元器件的线路板悉数测验约3秒，与人工检测时刻比较大大缩短，输出可大大进步。
3、进步产品合格率:为出产办理者供给很多的统计数据，及时对出产过程进行监督、调整和办理。
4、下降操作本钱:ICT是对整个板的一次性测验，你也能够一起测验多个板，只有一个操作员。
5、削减产品设计电路形成的盲点区域。
6、削减误判的过错:ICT对过错检测的准确性，避免人员的过错猜想。通过ICT测验后，产品将为以后的功用测验去除所有隐藏的问题。
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