PCB生产中图形电镀造成的孔壁镀层空洞的原因
（1）图形电镀微蚀：图形电镀的微蚀量也要严格的控制，其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时孔壁会大面积无铜，板面上的全板层厚度明显偏薄。所以要定时测微蚀速率，通过进行DOE实验优化工艺参数。
（2）镀锡（铅锡）分散性差：由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的镀层厚度不足，在后面的去膜和碱性蚀刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉，产生环状空洞。其明显的特征是孔内的铜层厚度正常，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。针对这种情况，可以在镀锡前的浸酸内加一些镀锡光剂，能够增加板子的润湿性，同时加大摇摆的幅度。很多线路板设计者设计出来的线路板软件都是根据线路板软件本身的元器件来设计，其线路板焊盘不是很大，那么线路板焊盘过小是否影响线路板焊接呢。
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PCB夹膜短路的改善方法
夹膜短路：
1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。
改善方法：
(1)增加抗镀层的厚度：选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。
(2)板件图形分布不均匀，可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中，我们出于要保证产量的原因，所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍，往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，从而造成夹膜短路，同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。单双面软板：为了防止单双面软板产生气泡，在设计的时候会单独开出一些孔，这样的经过压合板内部的空气就会随着气孔排出，这时就需要先放入冷压机中，在经过过塑机一般会除去板内的气泡。
线路板厂询盘报价方式
RJ45pcb电路板定做厂询盘报价方式
RJ45pcb电路板定做厂接到客户询盘是先报价再谈谈，还是先谈谈再报价？
RJ45pcb电路板定做厂询盘报价一般是以下两种情况：发现客户pcb资料问题需要确认，于是就要和客户把具体问题确认清楚，来来回回确认问题，等问题确认好了再往下进行报价。而有些RJ45pcb电路板定做厂认为效率是重要的，询盘一来，就在短时间内把价格去。我相信这两种方式一定都有人在用，但是也会有人感到困惑，不知道哪种才是合适的。(2)已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。
今天有同事问我，他网上有个客户发来了线路板pcb资料要报价，他看过图纸后需要和客户确认几个问题，于是就写了邮件过去问，结果没有消息。这就是文章开头提到的需要和客户先确认信息，然后才会报价。对于这种情况下，很多客户是很反感的，他们需要的，是供应商以自己的经验和***，给出意见。小家电控制板的小体积，低成本决定了其在线路中不能使用高成本的材料来解决其电磁干扰问题。
如果根据客户给的资料，结合自己的理解并提出建议，然后给客户详细的报价，是让客户感受到你的***，一旦客户看到你详细的报价和细节，如果他觉得你们给的方案不是他要的，他就会回复你邮件，告诉你，这里面，哪里哪里要改，要怎么改。因此RJ45pcb电路板定做厂在先报价再谈谈，还是先谈谈再报价这个问题，我们可以根据自己的理解给出***建议，做好报价。然后呢，再根据客户的反馈来修改和调整，再报价。PCB电路板电镀表面凹坑改善电镀后板面的凹坑将会直接引起后工序线路制作的断线缺口，而抗镀是造成凹坑的主要原因，通过分析，前工序中板面会吸附油脂等有机物质，而这些有机杂质在原有酸性除油剂中无法清除，造成板面的抗镀。
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