pcb电路板的油墨塞孔需要注意些什么？
油墨塞孔作为线路板的制作工艺的一部分，其缘由就在于多层线路板板为了链接多层板的线路所做的过孔，在通线连接后，为是***T、BGA在安装时不产生短路，安装好后在元器件的下面不会隐藏下污垢，就要求过线孔堵上油墨。油墨塞孔需要达到以下几个要求才能达到要求，不会出现爆孔，炸孔的现象。
一：过线孔中要达到一定量的油墨，满足达到孔深的三分之二。
二：过线孔中的油墨不能出现气泡，因为在受热过程中同意出现爆孔和炸孔，影响到产品的性能，
三：根据客户的要求，比如有的客户要求油墨达到一定的厚度，和板面油墨保持一致性。
琪翔电子对于油墨塞孔有着非常丰富的制造经验，完全可以根据客户的需求优化pcb电路板
电路板孔金属化故障的解决办法
电路板厂孔金属化的故障解决办法如下：
1.整工作液组份及工艺条件，特别是 HCHO含量，适当升高温度或减少含稳定剂 组份的添加，提高工作液的活性。
2.在正常温度下补加或更换调整。
3.补充活化剂，调高温度。
4.降低速化剂浓度或浸板时间。
5. 适当降低去钻污强度，并提高活化剂及化 学铜溶液的活性。
6.改善钻头、板材、黑化处理的质量。
7.增加此学铜厚度。
8.调整微蚀强度。
9.活化剂工作液无过滤。
10.过滤工作液，调整工作液组份，调整温度。
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PCB敷铜处理
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来***覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不能一概而论。为什么呢?大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
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