厚铜线路板的应用和优势
PCB打样中,在FR-4外层粘合一层铜箔,当生产完成后铜厚≥2oz,定义为厚铜板。其厚度不同,其产品的应用场合也是不一样的。
那么,厚铜线路板会具有哪些优势和性能呢?
性能:厚铜线路板在PCB打样中的应用也是无处不在,运用领域也是非常广阔,包括家用电器、高科技产品、军事、等各种电子设备中。厚铜线路板具有非常好的延伸性能,耐高温、低温,耐腐蚀,让电子设备产品拥有更长的使用寿命,同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。特别是需要运行较高电压和电流的电子产品更是需要厚铜线路板。
优势:在PCB打样中,厚铜线路板具有非常好的强度和加工适应性,此外,它还适用于单元墙体板块、平锁扣式系统、立边咬合系统、贝姆系统、雨排水系统等各种工艺和系统,并且还能适用于这些系统所需的各种加工要求。
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例举抄板步骤,轻松了解抄板详情
例举抄板步骤,轻松了解pcb详情
何为pcb:在有一个成品线路板的时候,利用反向原理,将pcb线路板文件、物料清单、原理图等文件做到1:1还原的技术。再利用这些文件做出原有的PCBA的过程。需要注意的是一款线路板是否能pcb成功主要看1.是否有加密设置2.是否有打磨型号和假型号芯片3.查看元器件现在是否可以在市场上买到,是否停产。以上三点确定都能满足的情况下再进行以下操作。
一:拍照留存线路板原貌(元器件的摆放位置和方向,特别是二极管、三极管的摆放方向,IC缺口的方向。)
二:拆掉上面的元器件,去电PAD上面的锡。使用酒精清洗干净,放入扫描仪内,扫描的时候调高一下扫描像素。
三:调整画布的对比度、明亮度让有铜膜的地方和没有铜膜的地方形成鲜明对比。调至线条清晰为止。
四:后面保存相应的格式。
pcb钻孔补偿问题
pcb钻孔补偿是多少,按什么公差补偿,特别是安装孔(***孔)和插件孔,如果补偿不到位或者设计不到位,会影响整个pcb的生产和安装使用。
一般pcb上的孔分为两种,一种是有铜孔和无铜孔,有铜主要用于焊接和导通孔,无铜则主要用于安装和***使用。如果是金属化钻孔,我们是需要先在PCB线路板光板上钻出无铜孔以后,然后电镀一层铜箔在孔壁上,那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm,即钻刀需要用0.2-0.25mm,具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定;如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右;如果是非金属化孔也就是无铜孔,那么补正值在0.05mm左右,比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀,当然一般无铜孔都是比较 大的孔,根据实际尺寸做补偿修正。