2.2.2偏压溅射biassputtering：在溅射过程中，将偏压施加于基片以及膜层的溅射。
2.2.3直流二级溅射directcurrenodesputtering：通过二个电极间的直流电压，使气体自持放电并把靶作为阴极的溅射。
2.2.4非对称流溅射asymmtricalternatecurrentsputtering：通过二个电极间的非对称流电压，使气体自持放电并把靶作为吸收较大正离子流的电极。
2.2.5高频二极溅射highfrequencydiodesputtering：通过二个电极间的高频电压获得高频放电而使靶极获得负电位的溅射。
2.2.6热阴极直流溅射（三极型溅射）hotcathodedirectcurrentsputtering：借助于热阴极和阳极获得非自持气体放电，气体放电所产生的离子，由在阳极和阴极（靶）之间所施加的电压加速而轰击靶的溅射。
真空镀膜的功能是多方面的，这也决定了其应用场合非常丰富。总体来说，真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能，提供优异的电磁屏蔽和导电效果。
真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜方法而发展起来的一种新型镀膜技术，通常称为干式镀膜技术。
众所周知，在某些材料的表面上，只要镀上一层薄膜，就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。
浅谈真空镀膜的几大优势
一：堆积资料广泛：可堆积铝、钛、锆等湿法电镀无法堆积的低电位金属，通以反响气体和合金靶材更是能够堆积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，并且能够根据需要规划涂层系统。
二：节省金属资料：因为真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀功能等适当优良，堆积的真空电镀镀层能够远远小于惯例湿法电镀镀层，到达节省的意图。
三：无环境污染：目前***大力倡导生产环保，因为一切镀层资料都是在真空环境下经过等离子体堆积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的损害适当小。
可是因为取得真空和等离子体的仪器设备精细贵重，并且堆积技术还把握在少量技术人员手中，没有很多被推行，其出资和日常出产维护费用贵重.可是跟着社会的不断进步，真空电镀加工技术的优势会越来越明显，在某些职业替代传统的湿法电镀是大势所趋。
