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新型混装焊接工艺技术涌现

通孔回流焊

通孔回流焊接工艺（Through-holeReflow，一站式pcba，THR），就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，西安pcba，许多单面和双面板都以表面贴装元件为主。但是由于固有强度、可靠性和适用性等因素，pcba生产厂，在某些情况下通孔型器件仍然较***C优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。

在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，这类装配来说，pcba加工哪家好，关键在于能够在单一的综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

***T贴片印刷用治具—模板

***T加工中金属模板一般用弹性较好的镍、黄铜或不锈钢薄板制成。不锈钢模板在硬度、承受应力、蚀刻质量、印刷效果和使用寿命等方面都优于黄铜模板，而镍电铸模价格非常高，因此，不锈钢模板在焊膏印刷中被广为采用。***T贴片中金属模板的开孔方法主要有化学腐蚀法、激光切割法和电铸法3种。目前绝大多数贴片加工厂中都是用激光切割法制作的***T贴片加工模板，除了少量***的细间距CSP、对焊膏量局部要求较多的通孔回流器件不能使用外，几乎可以覆盖所有***T元器件。

***T贴片及其缺陷分析

贴片就是指用一定的方法将片式元器件准确地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取﹨拾取和放置两个动作。

常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策：

（1）元件漏贴

原因：元件吸取太偏、不稳定；飞达故障；真空过滤器太脏；真空不够等。对策：更换飞达；更换或清洗真空过滤器；查看元件吸取状况。

（2）元件移位

原因：影像处理中心补偿出错；PCB拼板中小板间距不一致；元件坐标不准。 对策：查看设定的影像处理中心；修正元件坐标；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料内较松，进料过程中被震翻；来料已翻。 对策：检查来料。

（4）元件侧立

原因：元件数据中本体的尺寸公差给的过大；飞达故障；元件厚度设定不对；吸嘴弹性不良；来料已有破损。

对策：检查修改元件尺寸公差；更换飞达；更换吸嘴；检查来料等。