自动点胶机对微电子进行封装过程中实现的一个***功能就是传递电能的功能。能够有效实现电源电压的分配与导通。其次是传递电路信号的功能，通过微电子封装，极可能的减小电信号的延迟。需要指出的是在布线时，需要尽可能的使信号和芯片的互相连接路径以及通过封装的I/0接口引出的路径达到。自动点胶机封装作业过程中，散热性能的好坏是决定封装质量的一个重要因素。而微电子封装所起到的一个重要功能就是提供散热途径功能。在封装过程中需要考虑到各个元器件以及部件长期作业过程中，如何将聚集的热量快速的散发出来的问题。
全自动ab胶灌胶机身比较大
全自动ab胶灌胶机机身比较大，点胶工作台的有效行程、面积等都比较大，视觉点胶机维修，能对LED显示屏、沙发海绵、防盗门等大型产品完成灌胶工作。在对产品点双组份胶水时，视觉点胶机，能够装配双液点胶阀、灌胶压力桶等，这款全自动灌胶机采用了国外进口电机，搭配了PLC控制系统与触摸屏，方便使用前设定全自动ab胶灌胶机参数；而且还具备自动清洗功能，视觉点胶机生产，使用过后，启动自动清洗功能，能将残余在灌胶机中的胶水清理干净，但还是需要定个时间进行员工清洗维护；采用动态的搅拌方式能自动根据设备配比比例将双组份胶水均匀搅拌好，运动精度是在0.05毫米左右。可装配多个出胶头、重复***灌胶精度达到0.02毫米的全自动ab胶灌胶机能够满足双组份胶水生产需求。
点胶机点胶的作用和优点:
当前，高可靠性要求的航空航天航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及企业的电子产品，视觉点胶机生产厂家，电路板上的焊球阵列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都面临着微小型化的趋势。而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度组装基板，器件与基板间的焊接点在机械和热应力下作用下变得很脆弱，为提高PCBA及产品的可靠性，于是通过点胶机对底部填充和封装技术应用变得日益普遍；通过底部填充和点胶封装工艺不仅可减少BGA及类似器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护。在相关绝缘胶的作下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的能力、机械连接强度，达到提高产品可靠性的目的。
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