全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。
②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
在电镀化工原料中，电镀光亮剂是一个很大的家族，可以说包含了很多种的光亮剂，可以满足目前大多数的需求。光亮剂本身的作用其实很简单，就是让产品外观发生变化，变的光亮整平，但是很多的光亮剂在使用的时候达到的效果并不让人满意，原因很多，可能是光亮剂本身质量问题，也有可能是配方问题，还可能是载体问题。下面就来仔细的分析一下。
目前较为常用的光亮剂是镀锌光亮剂，他是出现光亮度不满的，此时可以用把异金属杂质打掉，减少低电流密度部位的杂质干扰，其次就是要注意检查光亮剂的质量，不妨买一些贵的但质量好的产品。
滚镀时零件的混合周期对电镀时间和镀层厚度波动性均产生重要的影响，生产中总是想放设法缩短零件的混合周期，以减小其不利影响。混合周期是滚镀时零件在滚筒内从成堆零件中翻进翻出所需要的时间，它之所以能够产生，一是由于零件成堆，二是由于零件不停地翻滚。而为这两条原因提供必要条件的因素是滚镀设备的核心部件--滚筒，滚镀时正是由于使用了滚筒才使众多的零件能够集中在一起不停地翻滚，从而产生了零件的混合周期
