无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。
发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。 无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片；然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。需要爬锡达到60%以上的客户，请选择裕东锡的305免洗无铅锡膏，如果没有环保的要求，选择裕东锡的含0。
因为锡粉越小，与空气的接触面积越大，所以更容易氧化。高细间距的印刷能力也可以获得一致的焊膏印刷量。此外，较小的锡粉也能提高其抗塌陷性和润湿效果。
通常，我们使用的焊膏具有20-45 μm的颗粒尺寸，并被分成3#和4#粉末。制造商可以根据自己的产品需求选择适合自己颗粒大小的焊膏。
有铅锡膏的功能部件包括:基体、薄膜去除剂和表面活性剂。
基体是有铅焊膏的主要成分，控制着有铅焊膏的熔点。熔化后，基体覆盖焊点表面，起到空气屏障的作用。同时，它也是其他功能成分的溶剂。
