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钨铜保持二极管***器的温度，在微电子封装模具除了传统的散热，更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料（MC）的半导体激光二极管的坐骑和底座。目前，大多数半导体激光二极管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配，再加上目前的趋势，增加芯片尺寸和功率耗散要求，取得了钨铜包装激光二极管的材料。
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钨铜合金电工材料：主要分为电接触材料和电加工材料。钨铜与铜的复合材料，外部的纯铜又是具有高导电，高热倒系数的材料， 用NDB-T?技术的钨铜与铜的复合材料加工的工件使用寿命长， 在电阻焊接领域得到广泛的应用。
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对钨铜电极材料的要求具体为:电火花加工电极需根据所加工的工模具或制品的要求提供相应形状的钨铜电极。有的是细长的棒材，有的则为复杂形状的型材，不但规格品种多样且每一种电极需要又较小。因此，造成电极的制取比较复杂和困难。
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