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钨铜材料性能
钨能导电，熔点（3410℃）和沸点（5900℃）比其他金属都高，电子逸出功小(4.5ev）与铁相当，在高温时有强烈的电子发射能力，强硬度高、高温性能好、电阻率低、膨胀系数小。
在金属钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功，电极的起弧性能更好，弧柱的稳定性更高，电极烧损率更小。
通常的稀土添加剂有氧化铜、氧化错、氧化钇和氧化钍等。
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钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
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钨铜材料的渗铜好坏直接影响钨铜内部***结构、孔洞以及金属元素的类偏析想象的出现。
1.原料的选择：东莞铍镍铜厂家告诉你，钨粉的选择必须考虑电极的抗电蚀性和抗热震性的要求，颗粒比较细的钨粉形成比较强的毛细作用，抗电弧烧蚀性好，但其抗热震性差，电弧温度下再烧结严重，易产生裂纹。而颗粒粗的钨粉却刚好相反，同时粗颗粒的钨粉还具有成型性好，烧结收缩小、尺寸容易控制、烧结密度对烧结温度的敏***小，cuw90钨铜棒，烧结钨胚的孔隙度容易控制的优点。
2.密度：密度是粉末冶金材料的首要指标。密度特别是相对密度的高低标志着材料的密实程度，孔隙的多少。相对密度越高，孔隙度越低，孔隙越小。做为电极材料，搞烧蚀性及加工稳定性越好。
3.导电性良好的导电性能是保证电极材料优良导热性能的保障，提高电蚀速度以及电蚀的精度。
4.硬度与强度电极材料硬度与强度的提高使电极损耗率降低，稳定性提高。正如锻铜电极的性能比普通紫铜的好一样。
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