***T主要特点
（1）高密度。
***C、***D的体积只有创痛元器件的1/3-1/4左右，可装在PCB两面，有效利用了PCB的面积，减小了PCB的重量。
（2）高可靠性。
***C、***D无引线或短引线，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率降低，大大提高了产品的可靠性。
（3）高1性能。
***T密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，提高了信号的传输速度，改善了高频特性。
（4）高1效率。
***T更适合自动化大规模生产，生产率大大提高。
（5）低成本。
***T使PCB面积减小，成本降低；***C、***D无引线省去了将引线打弯、剪线等；焊点可靠性的提高，减小了调试和维修成本。
***T小批量贴片加工厂中的粘接问题
粘粘技术是指利用适宜的胶粘剂作为修复工艺材料，采用适当的接头形式和合理的粘接工艺而达到连接目的，将待修零部件进行修复的技术。将各种材质、形状、大小、厚薄、软硬相同或不同的材料（零件）连接成为一个连续牢固稳定整体的一种工艺方法。又称胶粘技术，粘合技术，胶接技术。在***T小批量贴片加工厂中粘接技术是利用胶粘剂将两种或两种以上同质或者异质的制件（或材料）连接在一起或获取特殊表面层的技术。胶粘剂是一种固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质。
粘接连接方法与传统的连接方法相比有其独特的优点，在***T小批量贴片加工厂中是其他连接方法所无法代替的。近年来，粘接技术之所以发展较快，应用更加广泛，主要是其与铆接、***t贴片加工焊接、螺纹联接等方法相比具有轻质性、耐温性、粘接无***性、低污染性等诸多优点。
浅析PCBA品质缺陷及原因
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表***、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；
2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；
3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在***T焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；
4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。
主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；
5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；
6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；
7、锡珠。特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；
8、针1孔。特征：焊点表面存在针1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。
简述三种***T钢网加工方法的优缺点给大家进行比较：
1、激光加工法
激光加工法是目前***T小批量贴片加工厂的钢网使用较多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金属从而切出开口。优点:速度比化学腐蚀法快，且钢网的开孔尺寸容易控制，激光加工法得到的钢网孔壁会有一定的锥形在脱模时比较方便。缺点:开口密集时，激光产生的局部高温可能会导致相邻孔壁变形。设备***较大。
2、化学蚀刻法
化学蚀刻法是***T贴片加工中的钢网起初的加工方法。优点:设备***低，成本低廉。缺点:腐蚀的时间过短的话***T钢网的孔壁可能有尖角，时间过长又有可能扩大孔壁尺寸。精度不够准确。
3、电铸法电铸法
主要依靠金属材料(主要是镍)不断堆积、累加形成***T贴片加工中的钢网。
优点:电铸法制作的***T加工钢网开口尺寸精度高、孔壁光滑，且开口不容易被锡膏堵塞。缺点:成本高、制作的周期长。无论是化学腐蚀法还是激光切割法加工的钢网，在***T贴片加工印刷过程中都会存在开口堵塞现象，这也就需要定期清洗钢网。而电铸法凭借不易被锡膏堵塞的优势成为***T小批量贴片加工厂的细引脚间距元器件锡膏印刷钢网的主要加工方法。
