







敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力,并且能控制其还原反应的速度,要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层,而只是活化点。目前适合的还原剂只有氯化亚锡。目前,对于非金属化学镀镍用得多的是Pd活化工艺。当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时,Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心,从而顺利进行化学镀。将富集的硫化物矿焙烧成氧化物,用炭还原成粗镍,再经电解得纯金属镍。


化学镀工艺的形成与理论的完善也只有近20-30 年的历史。近年来,世界发达***利用化学镀工艺技术进行材料表面镀覆平均每年以12%-15%的速度递增。它的问世追溯于1946 年美国电化学协会(AES)第34 届年会上Abneor 和Grace Riddell 报告了他们在电镀镍时,为了避免惰性阳极发生氧化而在镀槽内加入还原剂次亚磷酸钠后,发现阴极沉积的镍量多于按照法拉第(M. Faraday)电解定律所计算的,一年以后的另一次年会上,他们首较地报告了利用还原剂还原镍离子的化学方法镀覆镍时,温度、





