***T生产线主要包括：3大核心生产设备-锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备，3大辅助检测设备-SPI、AOI、X-Ray以及当下流行的***T首件检测仪等。pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、电测技术等。贴片机是首要核心设备：用来实现全自动贴放元器件，关系到***T生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条***T生产线***的60%以上。
保证工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，这带来了成本的增加以及***氧化的工艺难题；无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；针对***T技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。
在加固框与PCBA安装、PCBA与机箱安装过程中，对翘曲的PCBA或翘曲的加固框实施直接或强行安装和在变形机箱中进行PCBA安装。安装应力造成元器件引线（特别是BGS等高密度IC、表面贴装元器件）、多层PCB的中继孔和多层PCB的内层连接线、焊盘的损伤与断裂，对翘曲度不符合要求的PCBA或加固框，安装前设计师应配合工艺师在其弓（扭）的部位采取或设计有效的“垫”的措施。
