真空腔体
真空腔体是内部为真空状态的容器,很多***的技术工艺均需要在真空或惰性气体保护条件下完成,真空腔体是这些工艺过程中重要的基础设备.
根据真空度国标真空被分为低真空（100000-100Pa）,中真空（100-0.1Pa）,高真空（0.1-10-5Pa）,超高真空（10-5-10Pa）。低真空主要应用于隔热及绝缘、金属熔炼脱气、无氧化加热、真空冷冻及干燥和低压风洞等;高真空主要应用于真空冶金、真空镀膜设备等领域;超高真空则偏向物理实验方向。制备的石英用来制造视口及配件等组件，石英在许多其他加工工艺中也有使用。
真空腔体加工的注意事项
焊接是真空腔体制作中的环节之一。通常采用弧焊来完成焊接，可避免大气中熔化的金属和氧气发生化学反应而影响焊接质量，弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷射保护气体气，以防止熔化后的高温金属发生氧化反应。
超高真空腔体的弧焊接，原则上必须采用内焊，即焊接面是在真空一侧，以免存在死角而发生虚漏。真空腔体不允许内外双重焊接和双重密封
个大气压在1cm2的面积上产生约1kgf的压力，对直径20cm的法兰来讲，就是1t的压力。圆筒或球形的腔体，由于构造的特殊性使得压力分散，腔体的壁厚2～4mm就不会变形。
但是，对于方形腔体，侧面的平板上要承受上吨的压力，必须通过增加壁厚或设置加强筋，才能防止变形。
真空腔体真空概念
真空是物理学里面的一个概念,反映的是空无一物的状态.在二十世纪的时候狄拉克提出了量子真空的概念,即真空并不是无物而是有实物粒子和虚粒子转化的,但整体对外是不显示物理属性的宏观总体.真空就像是一个能量海,不断振荡并且充满着巨大能量.
真空的属性确实是需要用空间来描述,但只是种数学表示,是为了方便研究才引入的参量,并不是说真空的性质取决于空间.
真空技术是建立在低于大气压力的环境下,以及在此环境中进行工艺制作、科学试验和物理测量等所需要的技术.
用现代抽气方法获得的很低压力,每立方厘米的空间里仍然会有数百个分子存在.
气体稀薄程度是对真空的一种客观量度 ,直接的物理量度是单位体积中的气体分子数.气体分子密度越小,气体压力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托尔做为压力的单位.
影响真空绝缘水平的主要因素
电极的几许形状
电极的几许形状对电场的分布有很大的影响，往往因为几许形状不行恰当，引起电场在部分过于集中而导致击穿，这一点在高电压的真空产品中特别杰出。
电极边际的曲率半径大小是重要因素。一般来说，曲率半径大的电极接受击穿电压的能力比曲率半径小的大。
此外，击穿电压还和电极面积的大小成反比，即跟着电极面积的增大而有所下降。面积增大导致耐压下降的原因主要是放电概率添加。
