1. 耳机的基本结构
a. 支撑、佩戴结构头带、耳挂、夹子等。
b. 腔体前腔、后腔
c. ***贴合结构伸缩结构、弹性耳套、护套
d. 驱动单元喇叭等电声转换器件
e. 电气连接部分插头、插座、线路板、电线等
f. 功能扩展附件音控、咪盒、降噪盒等
2. 耳机各部分的材质
原则：根据各结构组成部分实现的功能，选取相应匹配的材料即：
材料特性匹配结构功能
例如：耳壳（腔体）腔体作用：反射气流，二次作用于振膜，提升音量， 并进行混音。
材料选取：不同材料会有不同音色，塑料腔体的声音会脆一些，俗称的塑料味。而木头腔体的中频会厚实一些，但低频会散。金属腔体会使声音变得明亮囿滑柔和一些。
运动款蓝牙耳机PCBA说明：
本PCBA采用蓝牙新的V4.0技术，采用英国进口CSR芯片，并向下兼容V3.0，V2.1，V2.0，V1.2，V1.1，内部集成了80MHz RISC MCU and 80MIPS Kalimba DSP， 而蓝牙3.0才高支持到64MHz RISC MCU and 60MIPS Kalimba DSP. 本产品支持的Profiles如下：
■ HFP V1.6 wideband speech (HD voice ready)
■ HSP V1.2
■ A2DP V1.2
■ ***RCP V1.4
■ CVC Version 6.0
骨传导耳机的劣势：
1、由于采用骨传导原理，右脑开发耳机生产厂家，因此想要正常使用，河北右脑开发耳机，需要佩戴时令其加紧耳部周围，紧贴皮肤（皮肤下骨骼），否则会造成一定程度上音量降低及漏音（因为技术不成熟，部分骨传导耳机声音开的太声也会直接漏音）；
2、由于需要加紧，右脑开发耳机厂家，因此骨传导耳机无论如何都需要固定在头部，以目前的技术无法做到真正的单耳骨传导（某些不带头带的单耳骨传导耳机，依靠提高耳机功率放大声音来模拟“骨传导”，但是一般这种耳机会严重漏音，因为耳机是直接暴漏在空气中，相当于在耳朵上挂了一个小音响），耳机骨架长度可调的双耳骨传导耳机也似乎比较少见；
3、由于***骨骼结构，在说话、吃东西、打哈欠等（下巴运动）动作时，耳机加持的位置会上下起伏，导致瞬时音量稍微降低及瞬时漏音问题；
4、由于骨传导技术对工艺要求较高，因此骨传导耳机价格较之一般耳机要贵一些。
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