负性光刻胶
负性光刻胶
负性光刻胶分为粘性增强负性光刻胶、加工负性光刻胶、剥离处理用负性光刻胶三种。
A、粘性增强负性光刻胶
粘性增强负胶的应用是在设计制造中替代基于聚异戊二烯双叠氮的负胶。粘性增强负胶的特性是在湿刻和电镀应用时的粘附力；很容易用光胶剥离器去除，厚度范围是﹤0.1 ～ 120.0 μm，可在i、g以及h-line波长曝光。
粘性增强负胶对生产量的影响，消除了基于溶液的显影和基于溶液冲洗过程的步骤。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%到50%。优于传统正胶的优势：控制表面形貌的优异带宽、任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁、具有一次旋涂即可获得100 μm甩胶厚度、厚胶层同样可得到优越的分辨率、150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间、优异的光速度进而增强曝光通量、更快的显影，100 μm的光胶显影仅需6 ～ 8分钟、光胶曝光时不会出现光胶气泡、可将一个显影器同时应用于负胶和正胶、不必使用粘度增强剂。
i线曝光用粘度增强负胶系列：NP9–250P、NP9–1000P、NP9–1500P、NP9–3000P、NP9–6000P、NP9–8000、NP9–8000P、NP9–20000P。
g和h线曝光用粘度增强负胶系列：NP9G–250P、NP9G–1000P、NP9G–1500P、NP9G–3000P、NP9G–6000P、NP9G–8000。
B、加工负胶
加工负胶的应用是替代用于RIE加工及离子植入的正胶。加工负胶的特性在RIE加工时优异的选择性以及在离子植入时优异的温度阻抗，厚度范围是﹤0.1 ～ 120.0 μm，可在i、g以及h-line波长曝光。
加工负胶优于正胶的优势是控制表面形貌的优异带宽、任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁、具有一次旋涂即可获得100 μm甩胶厚度、厚胶层同样可得到优越的分辨率、150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间、优异的光速度进而增强曝光通量、更快的显影，100 μm的光胶显影仅需6 ～ 8分钟、光胶曝光时不会出现光胶气泡、可将一个显影器同时应用于负胶和正胶、优异的温度阻抗直至180 ℃、在反应离子束刻蚀或离子减薄时非常容易地增加能量密度，从而提高刻蚀速度和刻蚀通量、非常容易进行高能量离子减薄、不必使用粘度促进剂。9．在DEEPRIE和MASK可以使用NRP9-8000P吗。
用于i线曝光的加工负胶系列：NR71-250P、NR71-350P、NR71-1000P、NR71-1500P、NR71-3000P、NR71-6000P、NR5-8000。
PCB稳定
PCB被誉为"电子产品"，广泛应用于各个电子终端。显影之后，NR9-3000PY展现出一种倒梯形侧壁，这可以方便地作单纯的LIFT-OFF处理。2016年，全球PCB市场规模达542.1亿美元。国外研究机构预测，PCB市场年复合增长率可达3%，到2020年，PCB全球市场规模将达到610亿美元；中国在2020年PCB产值有望达到311亿美元，在2015-2020年期间，年复合增长率略高于国际市场，为3.5%。得益于PCB行业发展刚需，我国PCB光刻胶需求空间巨大。
NR9-250P
20．有没有光刻胶PC3-6000的资料吗？
A PC3-6000并不是光刻胶，它是用在chip
on glass 上的胶粘剂。
21．是否有Wax替代品？
A PC3-6000可替代Wax做晶片和玻璃的固定，比较容易去除掉。
22．贵公司是否有粘接硅衬底和衬底的材料？
A 有，IC1-200就是
23．请问是否有不用HMDS步骤的正性光刻胶？
A 美国Futurrex 整个系列的光刻胶都不需要HMDS步骤，都可以简化。
24．一般电话咨询光刻胶，我们应该向客户咨询哪些资料？
A 1 需要知道要涂在什么材质上，2
还有要知道需要做的膜厚，3
还要知道光刻胶的分辨率
4还有需要正胶还是负胶，5
需要国产还是进口的
27．想找一款膜厚在120um，的光刻胶，有什么光刻胶可以做到啊！
A 以前有使用过美国有款光刻胶可以达到Futurrex
NR21-20000P ，。
28．有没有了解一款美国Futurrex
NR9-250P的光刻胶，请教下？
A 这是一款负性光刻胶，湿法蚀刻使用的，附着力很好，耐100度的温度，国内也有可以代理的公司，Futurre
光刻胶是世界第4大的电子化学品制造商，在光刻胶的领域有着不错的声誉，在太阳能光伏，和LED半导体行业都有不错的市场占有率。
29．想找款膜厚的产品，进行蚀刻，有什么好推荐？
A 厚膜应用（thick
film applicati），主要是指高纵横比（Aspect
ratios）,高分辨率，高反差，有几款产品向你推荐一下《NR4-8000P，NR2-20000P，NR5-8000，这些产品都需要用到边胶清洗液》
的光刻