关于芯片sensor器件
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB 其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
USB知识简介usb摄像头模组
USB接口分成USB
A型，USB
B，USB
micro型,USB3.0在其中每个常有相对的电源插座与电源插头。0较大速率也就是髙速情况下能够做到480Mbps（60MB/s）半双工,而USB3。 
在其中USB2.0与USB3.0的区别
USB2.0较大速率也就是髙速情况下能够做到480Mbps（60MB/s）半双工,而USB3.0髙速情况下能够做到5.0Gbps（500MB/s）全双工，留意这儿并不是5Gb/s除于8获得的640MB/s，只是除于10bit，采用与SATA同样的10bit传送方式，编码规则采用8/10的方式，存有2bit的操纵数据信号，因此USB3.0的基础理论数据信息传输速率是5Gbps/10bitt=500MB/s。
4K摄像头模组
它是一款由lihappe8开发的的USB
4k高清
摄像头模组有着3840*2160像素，镜头焦距3.74mm，支持MJPG/YUY2图像格式，支持Win
XP，Win7，Vista之上版本的系统软件，同时通过了FCC，CE，ROHS验证。会议会议
很多Internet程序流程（比如Skype）都出示视频会议。适用视屏会议，您恰好需要lihappe8恰好就有，也有几款不一样的摄像头模组，支持定制，挑选lihappe8的摄像头模组准让您满意。