波峰焊炉后检测推荐“本信息长期有效”

波峰焊炉后AOI设备功能介绍

项目类别	规格说明	备注
使用制程	波峰焊及回流焊后段
检测方式	彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
摄像系统	彩色CCD智能数字相机
分辨率	20um、15um、10um
编程方式	快速手动编程及元件库导入
检测项目	元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
操作系统	Windows XP，Windows 7
测试结果	通过22英寸显示器显示NG具体位置	双显示器

波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

规格说明
备注 可测PCB范围
80*80mm~380*400mm

PCB厚度
0.5mm-5.0mm

PCB弯曲度
lt;3.0mm

PCB上下净高
上方≤60mm，下方≤40mm

PCB固定方式
轨道传输，光电感应 机械***

X/Y轴驱动系统
AC伺服马达驱动和丝杆

工作电源
AC 220V 10%，50/60Hz 1.5KW

设备尺寸
1100*1080*1775mm（长*宽*高）

设备重量
900KG

波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理

AOI的基本工作原理

AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。

计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。