HESION无硫纸PCB 隔纸(保护OSP)
----PCB化银制程专用垫纸，***印刷电路板的包装纸，避免银与空气中的硫发生化学反应。其作用是化学沉银用，避免银与空气中的硫发生化学反应，以致产品变黄.
产品描述：
1. 大小：31”*43”/ 787*1092mm
2. 纸面白净,含杂质少
3. 板子与板子接触的接口垫纸
4. 不含硫,可避免硫和银发生反应而引起的不良
5. 包装：40~100g，500张/包；120~240g，200张/包
6. 克重：40g，60g，80g，100g，120g，140g，160g，180g，200g，220g，240g