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从整个制造流程上来看,集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试,贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程,在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。集成电路测试卡位产业链关键节点,贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。
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电容的寿命与环境温度立即相关,环境温度越高,电容寿命越少。这一规律性不仅可用电解法电容,也可用其他电容。因此在找寻常见故障电容时要关键定期检查热原靠得较为近的电容,如散热器旁及功率大的电子器件旁的电容,离其越近,毁坏的概率就越大。
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