初学者的十大PCB布线技巧
有一句老话：PCB设计是90％的布局和10％的布线。 今天仍然是这样，组件的放置将决定布线将花费多少时间，但这并不意味着布线PCB不再那么重要。 这只是您在每项活动上花费多少时间的问题。
如果这是您初次进行PCB布局，那么看到混乱的模样可能有点吓人。 使用这十大PCB布线技巧以及我们的十大元器件放置技巧，可以使您的初次PCB布局成功。
贴士6 –避免使用90度走线角
如果您与工程师和制造商交谈，您会一次又一次听到，不要使用90度走线角。为什么？当您的电路板上有一束尖锐的直角转弯的走线时，该90度角的外角可能会被蚀刻得比标准走线宽度窄。而且在极端 的情况下，您可能会得到一堆未被完全蚀刻的90度迹线，从而导致短路。
作为解决此问题的方法，请尝试使用45度角迹线。 这将产生一些漂亮的PCB布局，同时还能够轻松蚀刻掉板上的所有铜，从而使制造商的工作变得更轻松。
高速PCB设计部分基础常识
1、如何选择板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数（DK）和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免信号干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
背钻制作工艺流程？
a、提供PCB，PCB上设有***孔，利用所述***孔对PCB进行一钻***并进行一钻钻孔；
b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述***孔进行干膜封孔处理；
c、在电镀后的PCB上制作外层图形；
d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述***孔进行干膜封孔处理；
e、利用一钻所使用的***孔进行背钻***，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；
f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
