上海盲埋孔-俱进科技好品质-盲埋孔设计

PCB盲埋孔--俱进科技

俱进科技生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1 C 1）板。

由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

普通PCB和HDI PCB之间的主要区别是什么？

为了更好地了解这两个选项之间的一些主要区别，请考虑以下列表。

每平方英寸，HDI PCB的封装密度更高

与典型的PCB相比，这些板更小，更轻

他们利用激光直接钻孔，而标准PCB通常会进行机械钻孔

层数和纵横比都趋于降低

这些是HDI PCB与常规PCB之间的一些差异。 但是，这并不意味着HDI选项始终是您的正确选择。 花时间考虑您正在做的项目，然后确定哪个选项比较适合您的需求。

HDI埋盲孔电路板工艺流程

一， 概述 : 盲孔，埋孔板主要用于高密度，小微孔板制作 ，目的在于节省线路空间 ， 从而达到减少PCB体积目的，如手机板 ，

二 ， 分类: 一).激光钻孔，

1.用激光钻孔的原因 : a .客户1资料要求用激光钻孔; b 因盲孔孔径很小lt;=6MIL ，需用激光才能钻孔. c ， 特殊盲埋孔 ，如L1到L2有盲孔，L2到L3有埋孔，就 必须用激光钻孔.

2. 激光钻孔的原理： 激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔，因此板材必需有吸光性 ，pcb盲埋孔，故一般RCC材料 ，盲埋孔设计，因为RCC中无玻璃纤维布 ，不会反光 .

3.RCC料简介: RCC材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 .三个常用供应商: 生益公司 ， 三井公司 ，LG公司 材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等 铜箔厚度 12 18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料， 介电常数比正常的FR4小 ，例如广东生益公司的 S6018介电常数为3.8 ，所以当有阻抗控制时要注意. 其它具体参考材料可问PE及RD部门.

4. 激光钻孔的工具制作要求： A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance . B). 激光钻孔的***标记加在L2/LN-1层，天津盲埋孔，要在MI菲林修改页注明。 C).蚀盲孔点菲林必须用LDI1制作，盲埋孔板，开料要用LDI板材尺寸。

5.生产流程特点: A). 当线路总层数为N ， L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕， B). 压完板，锣完外围后流程改为： ---gt;钻LDI***孔---gt;干膜---gt;蚀盲孔点---gt;激光钻孔---gt;钻通孔 ---gt;沉铜----(正常工序)。